PCB印刷電路板
PCB 印刷電路板是用于支持和連接電子元器件的基礎(chǔ)組件。本公司的電路板材料在高頻段內(nèi)具有極低的介質(zhì)損耗因子、優(yōu)異的熱穩(wěn)定性和尺寸穩(wěn)定性，可廣泛應(yīng)用于通信、航空航天電子、高速服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心、毫米波雷達(dá)、無損檢測及太赫茲成像等領(lǐng)域。
承接各類打樣及中小批量業(yè)務(wù)，提供定制設(shè)計及加工生產(chǎn)一站式服務(wù)！
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項(xiàng) 目 |
參 數(shù) |
參考值 |
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板材（MCOP） |
介電常數(shù) |
2.35 |
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損耗角正切 |
0.0005 |
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銅剝離強(qiáng)度 |
2.1 N/mm |
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熱膨脹系數(shù) |
X: 69.9; Y: 63.1; Z: 74.9; （ppm/℃） |
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最小厚度 |
0.5 mm |
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最大厚度 |
2.4 mm |
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金屬結(jié)構(gòu) |
金屬層（銅厚） |
0.5 ~ 6 oz |
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內(nèi)層最小線寬線距 |
0.05 mm |
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外層最小線寬線距 |
0.05 mm |
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處理工藝 |
表面處理 |
沉金/沉銀/沉錫/鍍金/噴錫/有機(jī)抗氧化 |
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最小機(jī)械鉆孔（直徑） |
0.1 mm |
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最小相鄰孔壁間距 |
0.25 mm |
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導(dǎo)通孔板厚孔徑縱橫比 |
12:1 |
透明電路
透明電路在實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定通信功能的基礎(chǔ)上，兼具高可見光透過率的特點(diǎn)，能夠?qū)崿F(xiàn)材料與器件的高度堆疊集成，有效保障汽車與飛行器等平臺的隱蔽性、安全性及美觀性?？蓮V泛應(yīng)用于室內(nèi)外信號增強(qiáng)與覆蓋擴(kuò)展、智能終端透明天線集成、車載 V2X 通信、以及建筑玻璃一體化基站天線系統(tǒng)等新興場景。 我司可提供多種高性能光透明介質(zhì)基材與導(dǎo)電電路解決方案，具備較強(qiáng)的透明電路設(shè)計和加工能力。
光透明介質(zhì)基材參數(shù)
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指標(biāo)參數(shù) |
單 位 |
基材種類 |
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MCOP |
LCOP |
LPMP |
GLASS |
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透光度 |
% |
95 |
91 |
94 |
90 |
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密度 |
g/cm3 |
1.05 |
1.02 |
0.83 |
2.50 |
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厚度 |
mm |
0.8~2.4 |
2~25 |
5 / 6 / 8 / 10 |
0.55 / 0.7 /1.1 |
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介電常數(shù) |
N/A |
2.35 |
2.3 |
2.11 |
5.5 |
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損耗角正切 |
N/A |
0.0005 |
0.0007 |
0.0008 |
0.01 |
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耐溫特性 |
℃ |
200 |
130 |
150 |
300 |
光透明導(dǎo)體電路參數(shù)
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項(xiàng)目 |
參 數(shù) |
參考值 |
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膜層基材 |
透光度 |
91% 以上 |
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常規(guī)厚度 |
50 um、125 um |
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非常規(guī)厚度 |
100 um、188 um |
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導(dǎo)體圖形 |
電路類型 |
銅細(xì)線、銅網(wǎng)格線、氧化銦錫、納米銀 |
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最小線寬 |
3 um（建議30、50 um） |
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最小線距 |
10 um（建議50、60 um） |
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導(dǎo)體層類型 |
整面金屬層 |
方阻：0.05 ohm/sq |
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絲網(wǎng)金屬層 |
方阻：0.8 -1 ohm/sq 透光度：80-85 % |